品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強(qiáng)度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質(zhì)期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點(diǎn) 低溫快速固化，導(dǎo)電性能好
主要應(yīng)用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導(dǎo)電銀膠，專為高速生產(chǎn)而開發(fā)。本品有適當(dāng)?shù)娜嵝?，可以減少應(yīng)力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設(shè)備下可以非?？焖俟袒? 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產(chǎn)品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產(chǎn)品
技術(shù)專有混合化學(xué)
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)?可快速固化
? 低壓
應(yīng)用芯片連接
填料類型銀
關(guān)鍵基質(zhì)大多數(shù)金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經(jīng)配制
用于高通量芯片粘接應(yīng)用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導(dǎo)致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數(shù)（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉(zhuǎn)11,600
工作壽命@ 25°C，24小時(shí)
保質(zhì)期@ -40°C（自生產(chǎn)之日起），第1年

汐源科技現(xiàn)擁有萬級(jí)凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測(cè)試廠房300平米 生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測(cè)試儀 分立器件測(cè)試儀 全自動(dòng)金絲硅鋁絲壓焊機(jī) 全自動(dòng)粗鋁絲壓焊機(jī) 平行縫焊機(jī) 激光縫焊機(jī) 燒結(jié)爐 平行逢焊機(jī) 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱 拉力剪切力測(cè)試儀 恒定加速度離心機(jī) 顆粒噪聲檢測(cè)儀 沖擊臺(tái) 電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)等 確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強(qiáng)度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質(zhì)期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點(diǎn) 低溫快速固化，導(dǎo)電性能好
主要應(yīng)用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導(dǎo)電銀膠，專為高速生產(chǎn)而開發(fā)。本品有適當(dāng)?shù)娜嵝裕梢詼p少應(yīng)力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設(shè)備下可以非?？焖俟袒? 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產(chǎn)品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產(chǎn)品
技術(shù)專有混合化學(xué)
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)?可快速固化
? 低壓
應(yīng)用芯片連接
填料類型銀
關(guān)鍵基質(zhì)大多數(shù)金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經(jīng)配制
用于高通量芯片粘接應(yīng)用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導(dǎo)致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數(shù)（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉(zhuǎn)11,600
工作壽命@ 25°C，24小時(shí)
保質(zhì)期@ -40°C（自生產(chǎn)之日起），第1年

汐源科技現(xiàn)擁有萬級(jí)凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測(cè)試廠房300平米 生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測(cè)試儀 分立器件測(cè)試儀 全自動(dòng)金絲硅鋁絲壓焊機(jī) 全自動(dòng)粗鋁絲壓焊機(jī) 平行縫焊機(jī) 激光縫焊機(jī) 燒結(jié)爐 平行逢焊機(jī) 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱 拉力剪切力測(cè)試儀 恒定加速度離心機(jī) 顆粒噪聲檢測(cè)儀 沖擊臺(tái) 電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)等 確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強(qiáng)度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質(zhì)期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點(diǎn) 低溫快速固化，導(dǎo)電性能好
主要應(yīng)用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導(dǎo)電銀膠，專為高速生產(chǎn)而開發(fā)。本品有適當(dāng)?shù)娜嵝?，可以減少應(yīng)力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設(shè)備下可以非常快速固化. 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產(chǎn)品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產(chǎn)品
技術(shù)專有混合化學(xué)
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)?可快速固化
? 低壓
應(yīng)用芯片連接
填料類型銀
關(guān)鍵基質(zhì)大多數(shù)金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經(jīng)配制
用于高通量芯片粘接應(yīng)用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導(dǎo)致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數(shù)（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉(zhuǎn)11,600
工作壽命@ 25°C，24小時(shí)
保質(zhì)期@ -40°C（自生產(chǎn)之日起），第1年
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 導(dǎo)電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 鍵合機(jī) KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍(lán)寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導(dǎo)電膠 芯片導(dǎo)電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 高導(dǎo)熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠 玻璃銀膠 導(dǎo)電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍(lán)膜 UV藍(lán)膜 UV膜 導(dǎo)電膠脫泡機(jī) 底填膠 脫泡機(jī) 芯片膠 芯片導(dǎo)電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導(dǎo)電膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導(dǎo)電膠 84-1導(dǎo)電膠 ablestik導(dǎo)電膠 漢高導(dǎo)電膠 樂泰導(dǎo)電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機(jī) 膠水脫泡機(jī) 氣密性檢測(cè) 剪切力檢測(cè) 芯片拉力測(cè)試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設(shè)備 晶圓刻蝕機(jī) TSV晶圓沉積 品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強(qiáng)度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質(zhì)期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點(diǎn) 低溫快速固化，導(dǎo)電性能好
主要應(yīng)用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導(dǎo)電銀膠，專為高速生產(chǎn)而開發(fā)。本品有適當(dāng)?shù)娜嵝?，可以減少應(yīng)力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設(shè)備下可以非?？焖俟袒? 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產(chǎn)品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產(chǎn)品
技術(shù)專有混合化學(xué)
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)?可快速固化
? 低壓
應(yīng)用芯片連接
填料類型銀
關(guān)鍵基質(zhì)大多數(shù)金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經(jīng)配制
用于高通量芯片粘接應(yīng)用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導(dǎo)致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數(shù)（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉(zhuǎn)11,600
工作壽命@ 25°C，24小時(shí)
保質(zhì)期@ -40°C（自生產(chǎn)之日起），第1年
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 導(dǎo)電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 鍵合機(jī) KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍(lán)寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導(dǎo)電膠 芯片導(dǎo)電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 高導(dǎo)熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠 玻璃銀膠 導(dǎo)電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍(lán)膜 UV藍(lán)膜 UV膜 導(dǎo)電膠脫泡機(jī) 底填膠 脫泡機(jī) 芯片膠 芯片導(dǎo)電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導(dǎo)電膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導(dǎo)電膠 84-1導(dǎo)電膠 ablestik導(dǎo)電膠 漢高導(dǎo)電膠 樂泰導(dǎo)電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機(jī) 膠水脫泡機(jī) 氣密性檢測(cè) 剪切力檢測(cè) 芯片拉力測(cè)試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設(shè)備 晶圓刻蝕機(jī) TSV晶圓沉積 品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強(qiáng)度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質(zhì)期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點(diǎn) 低溫快速固化，導(dǎo)電性能好
主要應(yīng)用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導(dǎo)電銀膠，專為高速生產(chǎn)而開發(fā)。本品有適當(dāng)?shù)娜嵝?，可以減少應(yīng)力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設(shè)備下可以非?？焖俟袒? 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產(chǎn)品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產(chǎn)品
技術(shù)專有混合化學(xué)
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)?可快速固化
? 低壓
應(yīng)用芯片連接
填料類型銀
關(guān)鍵基質(zhì)大多數(shù)金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經(jīng)配制
用于高通量芯片粘接應(yīng)用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導(dǎo)致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數(shù)（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉(zhuǎn)11,600
工作壽命@ 25°C，24小時(shí)
保質(zhì)期@ -40°C（自生產(chǎn)之日起），第1年
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 導(dǎo)電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 鍵合機(jī) KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍(lán)寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導(dǎo)電膠 芯片導(dǎo)電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 高導(dǎo)熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠 玻璃銀膠 導(dǎo)電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍(lán)膜 UV藍(lán)膜 UV膜 導(dǎo)電膠脫泡機(jī) 底填膠 脫泡機(jī) 芯片膠 芯片導(dǎo)電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導(dǎo)電膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導(dǎo)電膠 84-1導(dǎo)電膠 ablestik導(dǎo)電膠 漢高導(dǎo)電膠 樂泰導(dǎo)電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機(jī) 膠水脫泡機(jī) 氣密性檢測(cè) 剪切力檢測(cè) 芯片拉力測(cè)試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設(shè)備 晶圓刻蝕機(jī) TSV晶圓沉積
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 提供以下產(chǎn)品
特征：
技術(shù)專有的混合化學(xué)
外觀銀色
熱固化
酸堿度 4.5
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) ● 快速固化
● 低壓力
應(yīng)用芯片貼裝
填充物類型 銀色
主要基材 大多數(shù)金屬
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接膠已配制
用于高吞吐量芯片貼裝應(yīng)用。 這種材料是
旨在大限度地減少不同材料之間的應(yīng)力和由此產(chǎn)生的翹曲
表面。 它可以用于各種封裝尺寸。
ABLESTIK 2030SC 光伏疊瓦導(dǎo)電膠 太陽能光伏組件應(yīng)用
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 提供以下產(chǎn)品
特征：
技術(shù)專有的混合化學(xué)
外觀銀色
熱固化
酸堿度 4.5
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) ● 快速固化
● 低壓力
應(yīng)用芯片貼裝
填充物類型 銀色
主要基材 大多數(shù)金屬
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接膠已配制
用于高吞吐量芯片貼裝應(yīng)用。 這種材料是
旨在大限度地減少不同材料之間的應(yīng)力和由此產(chǎn)生的翹曲
表面。 它可以用于各種封裝尺寸。
ABLESTIK 2030SC 光伏疊瓦導(dǎo)電膠 太陽能光伏組件應(yīng)用
Ablestik：
??導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、?84-1LMINB(B1)、?84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、?826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D?、2025M、?2035SC?、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T?、BF-4?、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機(jī)攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測(cè)器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506?、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 提供以下產(chǎn)品
特征：
技術(shù)專有的混合化學(xué)
外觀銀色
熱固化
酸堿度 4.5
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) ● 快速固化
● 低壓力
應(yīng)用芯片貼裝
填充物類型 銀色
主要基材 大多數(shù)金屬
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接膠已配制
用于高吞吐量芯片貼裝應(yīng)用。 這種材料是
旨在大限度地減少不同材料之間的應(yīng)力和由此產(chǎn)生的翹曲
表面。 它可以用于各種封裝尺寸。
ABLESTIK 2030SC 光伏疊瓦導(dǎo)電膠 太陽能光伏組件應(yīng)用

銷售各類電子材料,經(jīng)營品牌:3M屏蔽膠帶，3M導(dǎo)電膠，3M導(dǎo)電膠，3M防護(hù)用品，3M口罩，3M耳塞，,漢高電子膠，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康寧184，道康寧DC160 ,,?,?，邁圖YG6260，，(Henkel)、，愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330，?,，Ablestik?，樂泰 QMI516, 樂泰?電子膠，樂泰，樂泰 QMI 600, 樂泰 ?QMI168, 樂泰 ?MG40F, 樂泰 ?KL-2500, 樂泰 ?KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, 樂泰 ?GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, 樂泰 ?GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming?愛瑪森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭膠，，三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列，三鍵TB2500，，，,三鍵有機(jī)硅膠，，?，，，Loctite樂泰595，Loctite樂泰495，易力高DCA-SCC3三防膠，小西14241，漢新5295B?，漢新?2081，道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西?Konishi、、樂泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND等絕緣導(dǎo)熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環(huán)氧樹脂、無鉛散熱膏、硅油、變壓器用膠，手機(jī)用膠，馬達(dá)用膠，揚(yáng)聲器用膠，有機(jī)硅膠，導(dǎo)熱硅脂，攝像頭用膠，LCD用膠，LED用膠，電源用膠，半導(dǎo)體電子膠，COB膠，，UV?膠，導(dǎo)電膠，導(dǎo)熱膠，電器灌封膠，發(fā)泡膠，底部填充膠，環(huán)氧樹脂，聚氨酯，有機(jī)硅膠，RTV硅膠，HTV硅膠點(diǎn)膠機(jī)各種電子用類膠水產(chǎn)品的銷售.具UL和SGS、MIL認(rèn)證資格.是電子、電器、家電、光電、電機(jī)等行業(yè)的配套行業(yè).高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠2850FT，樂泰2850ft cat11固化劑 ，傳感器灌封膠，電源模塊灌封膠。
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
特征：
● 低壓力
應(yīng)用芯片貼裝
填充物類型 銀色
主要基材 大多數(shù)金屬
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接膠已配制
用于高吞吐量芯片貼裝應(yīng)用。 這種材料是
旨在大限度地減少不同材料之間的應(yīng)力和由此產(chǎn)生的翹曲
表面。 它可以用于各種封裝尺寸。
Loctite EO1058單組環(huán)氧膠，單組份環(huán)氧灌封膠，汽車傳感器灌封膠，COB灌封膠，樂泰EO1058灌封膠，樂泰eo1016低溫貯存灌封膠，電源模塊灌封膠，軍灌封膠，軍灌封膠。耐高壓灌封膠，水下灌封膠，油泵灌封膠，耐油灌封膠，黑色灌封膠，透明灌封膠，硅凝膠，道康寧184膠，微型逆變器灌封膠，工業(yè)傳感器灌封膠，醫(yī)療傳感器灌封膠，醫(yī)療傳感器導(dǎo)電膠
晶圓臨時(shí)粘接膠，晶圓劃片液，晶圓臨時(shí)鍵合解鍵合，晶圓藍(lán)膜，芯片臨時(shí)粘接膠，芯片臨時(shí)粘接石蠟，芯片石蠟，晶圓石蠟，芯片藍(lán)膜，發(fā)動(dòng)機(jī)控制器灌封膠，耐腐蝕灌封膠，耐腐蝕粘接膠，航空膠，航天膠，軍膠，軍膠，柔性導(dǎo)電膠，低溫固化導(dǎo)電膠，常溫固化導(dǎo)電膠，柔性絕緣膠，芯片絕緣膠，ic絕緣膠，MMIC導(dǎo)電膠，GaAs導(dǎo)電膠，無溶劑導(dǎo)電膠，自動(dòng)化芯片粘接導(dǎo)電膠，自動(dòng)化芯片絕緣膠LOCTITE ABLESTIK 2030SC
特征：
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填充物類型 銀色
主要基材 大多數(shù)金屬
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特征：
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主要基材 大多數(shù)金屬
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主要基材 大多數(shù)金屬
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