BGA植錫治具，輕松實(shí)現(xiàn)制錫，提升焊接質(zhì)量！確保焊接的每一個(gè)細(xì)節(jié)都無(wú)缺！
BGA植珠鋼網(wǎng)，細(xì)膩均勻，焊接更均勻！的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)，確保植珠過程中每顆珠子的位置準(zhǔn)確無(wú)誤！

利用BGA植球機(jī)和BGA植錫治具，可以快速地完成BGA芯片的植球和植錫工作，提高工作效率。
BGA植錫治具具有的定位功能，可以確保植錫的準(zhǔn)確度和穩(wěn)定性，提高產(chǎn)品的質(zhì)量。

植錫鋼網(wǎng)可有效減少植錫過程中的錫漿泄漏，保護(hù)周圍環(huán)境和設(shè)備的清潔。
使用BGA植球機(jī)和BGA植錫治具可以降低人工操作的工作強(qiáng)度，減少操作失誤，提高工作效率。