導(dǎo)電銀漿分為兩類：
①聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘干或固化成膜，以有機(jī)聚合物作為粘接相）；
②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實(shí)現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
粉末的制備方法有很多，銀而言，可一次采用物理法（等離子、霧化法），化學(xué)法（硝酸銀熱分解法、液相還原）。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài)，因此液相還原法是目前制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽（硝酸銀等）溶于水中，加入化學(xué)還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經(jīng)過洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應(yīng)條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學(xué)特性的銀微粉（顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實(shí)密度、晶粒大小、結(jié)晶性等），對(duì)還原粉進(jìn)行機(jī)械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver flake）。

導(dǎo)電銀漿AS8001是開發(fā)設(shè)計(jì)應(yīng)用于5G天線耐磨銀漿。烘烤溫度在90℃以上烘烤60分鐘時(shí)，可獲得之電氣及物理特性，可用在PET/IT0和PC等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導(dǎo)電性、耐磨性。
　　主要特性
　　1、低電阻：無機(jī)銀粉納米顆粒很均勻的分散在里，所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。
　　2、硬度好：固化后的銀漿構(gòu)造密集，并且擁有很好的表面硬度，此種構(gòu)造給予很好的導(dǎo)電性和耐磨損性。
　　3、附著性佳：有的彈性和的對(duì)聚脂薄膜的附著力。
　　4、繞折性佳：對(duì)折后以2KG法碼壓住60秒，正反折為一次，阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數(shù)。

導(dǎo)電銀膠使用方便、性能、污染性小，因而在電子信息領(lǐng)域逐漸取代錫鉛焊的部分功能而成為一種重要的電路構(gòu)建物質(zhì)，在微電子裝配、印制電路、粘結(jié)等方面有廣泛應(yīng)用。需求的增加了導(dǎo)電銀膠的研究。