內(nèi)層：主要是為了制作PCB電路板的內(nèi)層線路：制作流程為：

1，裁板：將PCB基板裁剪成生產(chǎn)尺寸；

2，前處理：清潔PCB基板表面，去除表面污染物

3，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為后續(xù)的圖像轉(zhuǎn)移做準(zhǔn)備；

4，曝光：使用曝光設(shè)備利用紫外光對覆膜基板進(jìn)行曝光，從而將基板的圖像轉(zhuǎn)移至干膜上；

5，DE：將進(jìn)行曝光以后的基板經(jīng)過顯影、蝕刻、去膜，進(jìn)而完成內(nèi)層板的制作