<展會(huì)名稱> 2026年美國(guó)線路板及電子組裝技術(shù)展覽會(huì)IPC APEX EXPO

<同期展會(huì)> 2026年美國(guó)裸板制造技術(shù)展覽會(huì)IPC EXPO

<展出時(shí)間> 2026年3月17日-19日

<展出地點(diǎn)> 美國(guó)-安納海姆展覽中心

<主辦單位> IPC - Association Connecting Electronics Industries

<中國(guó)代理> 廈門聞新會(huì)展有限公司

<展品范圍>

1. PCB設(shè)計(jì)與制造技術(shù)
   高密度互連（HDI）板、柔性/剛?cè)峤Y(jié)合板、高頻高速PCB基材、多層板壓合設(shè)備、激光鉆孔機(jī)、化學(xué)沉銅生產(chǎn)線、PCB電鍍?cè)O(shè)備、蝕刻液及環(huán)保處理系統(tǒng)、PCB設(shè)計(jì)軟件（Cadence、Altium等）、信號(hào)完整性分析工具、嵌入式元件PCB技術(shù)、微孔填充材料、曝光機(jī)、PCB缺陷自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備（AOI）、X射線分層檢測(cè)儀。

2. 電子組裝與SMT技術(shù)
   全自動(dòng)貼片機(jī)（SMT）、錫膏印刷機(jī)、回流焊/波峰焊設(shè)備、選擇性焊接系統(tǒng)、點(diǎn)膠機(jī)與涂覆設(shè)備、精密貼裝頭（0201/01005元件貼裝）、異形元件插件機(jī)、3D SPI（焊膏檢測(cè)儀）、真空回流焊爐、無(wú)鉛焊接材料、導(dǎo)電膠與底部填充膠、散熱材料貼裝技術(shù)、Mini LED/Micro LED組裝設(shè)備、半導(dǎo)體封裝（FCBGA、Fan-out）配套設(shè)備。

3. 檢測(cè)與可靠性測(cè)試
   自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X射線檢測(cè)設(shè)備（AXI）、飛針測(cè)試機(jī)、ICT在線測(cè)試儀、功能測(cè)試（FCT）系統(tǒng)、環(huán)境應(yīng)力篩選（ESS）設(shè)備、振動(dòng)與沖擊測(cè)試臺(tái)、熱循環(huán)試驗(yàn)箱、錫須分析儀、離子污染測(cè)試儀、焊點(diǎn)可靠性分析（紅墨水試驗(yàn)）、失效分析（SEM/EDS）儀器、工業(yè)CT掃描設(shè)備。

4. 電子材料與化學(xué)品
   低介電常數(shù)（Low-Dk）基材、高導(dǎo)熱覆銅板、無(wú)鹵素阻燃PP片、導(dǎo)電銀漿與納米銀線、半導(dǎo)體封裝膠（EMC）、底部填充膠（Underfill）、三防漆與灌封膠、環(huán)保型清洗劑（水基/半水基）、無(wú)鉛焊錫絲/錫膏、高頻覆銅板（PTFE材料）、陶瓷基板（AlN、Al?O?）、熱界面材料（TIM）、電磁屏蔽膜。

5. 自動(dòng)化與智能制造
   工業(yè)機(jī)器人（PCB上下料、分板）、AGV智能物流車、MES生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)、數(shù)字孿生工廠建模軟件、AI驅(qū)動(dòng)的工藝優(yōu)化平臺(tái)、SPC統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制系統(tǒng)、智能倉(cāng)儲(chǔ)解決方案、設(shè)備預(yù)測(cè)性維護(hù)技術(shù)、AR遠(yuǎn)程運(yùn)維輔助工具、5G工廠內(nèi)網(wǎng)通信模塊、能源監(jiān)控與碳中和管理系統(tǒng)。

<展會(huì)簡(jiǎn)介>

IPC APEX EXPO由國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)（IPC）主辦，是北美地區(qū)規(guī)模大、性強(qiáng)的電子制造行業(yè)盛會(huì)，2026年將于美國(guó)加州亞哥會(huì)議中心舉辦。作為全球PCB設(shè)計(jì)、電子組裝及檢測(cè)技術(shù)的平臺(tái)，展會(huì)吸引了來(lái)自40多個(gè)國(guó)家的800余家參展商，預(yù)計(jì)觀眾超2萬(wàn)人次，覆蓋OEM廠商、EMS服務(wù)商、航空航天及汽車電子供應(yīng)鏈企業(yè)。

展會(huì)以“推動(dòng)電子制造革命”為主題，聚焦五大核心板塊：

1. 技術(shù)展覽：匯聚富士康、西門子、歐姆龍、ASM太平洋、Koh Young等頭部企業(yè)，展示從PCB設(shè)計(jì)到終端組裝的完整產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新成果；

2. 技術(shù)會(huì)議：舉辦200+場(chǎng)行業(yè)演講，涵蓋AI賦能的智能制造、6G通信PCB技術(shù)、車規(guī)級(jí)電子可靠性等議題；

3. 標(biāo)準(zhǔn)制定：IPC工作組現(xiàn)場(chǎng)研討IPC-2581（數(shù)字化產(chǎn)品模型）、IPC-7095（BGA組裝標(biāo)準(zhǔn)）等新版行業(yè)規(guī)范；

4. 技能認(rèn)證：開(kāi)設(shè)IPC-A-610（電子組裝可接受性標(biāo)準(zhǔn)）、IPC-7711/21（返工維修認(rèn)證）等實(shí)操培訓(xùn)課程；

5. 創(chuàng)新競(jìng)賽：設(shè)立“佳工藝獎(jiǎng)”“綠色制造獎(jiǎng)”，表彰在微間距焊接、碳減排等領(lǐng)域突破性成果。

2025年展會(huì)數(shù)據(jù)顯示，76%的參展商達(dá)成合作協(xié)議，其中汽車電子與醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域訂單增長(zhǎng)顯著。2026年將特設(shè)“半導(dǎo)體封裝專區(qū)”，呼應(yīng)美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》對(duì)本土供應(yīng)鏈的重構(gòu)需求，英特爾、臺(tái)積電等企業(yè)將展示2.5D/3D封裝協(xié)同制造方案。同期舉辦的“女性工程師峰會(huì)”與“初創(chuàng)企業(yè)路演”，進(jìn)一步推動(dòng)行業(yè)多元化與技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)構(gòu)建。

<上屆部分采購(gòu)商>

<參展聯(lián)系>

廈門聞新會(huì)展有限公司

Xiamen Vision Expo Co., Ltd.

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