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在焊膏“立碑”測(cè)試中,潤(rùn)濕力和潤(rùn)濕時(shí)間也是要考慮的重要問題。在該試驗(yàn)中,試驗(yàn)程序按照IPC-TM-650(浮力校正后)來(lái)進(jìn)行,樣品浸入速度2cm/sec,高度2.5cm,時(shí)間限制在4秒內(nèi),錫鍋溫度:Sn...
2017/04/09 13:18
保護(hù)氣體的選用Ar100 %的特點(diǎn)是電弧穩(wěn)定、引弧方便,對(duì)于8mm以下板厚的母材一般采用Ar100 %進(jìn)行焊接。對(duì)于8 mm 及以上板厚的母材和氣孔要求高的焊縫,采用Ar70 % + He30 %進(jìn)行焊接。氦氣的特點(diǎn)在于:...
2017/09/09 08:36
一旦得到預(yù)期的無(wú)鉛回流溫度曲線,就可以對(duì)印刷了焊膏、貼上了組件的電路進(jìn)行生產(chǎn),在回流焊之后,檢測(cè)焊點(diǎn)的質(zhì)量。當(dāng)無(wú)鉛回流焊溫度曲線給出了理想的結(jié)果,就把這個(gè)溫度曲線確定下...
2017/06/08 12:27
檢驗(yàn)的對(duì)象是產(chǎn)品。產(chǎn)品可以是原材料、外購(gòu)件、半成品和成品??梢允菃蝹€(gè)成品或成批產(chǎn)品。 (二)檢驗(yàn)依據(jù) 檢驗(yàn)依據(jù)是技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品圖樣、制造工藝和供需合同等。產(chǎn)品的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)是產(chǎn)品...
2017/04/18 15:14
錫溫上升到設(shè)定溫度時(shí),等溫度稍微回落后,用刮板刮去熔錫后表面殘留氧化物,然后將隨機(jī)攜帶專用基板夾,夾住插好元件的線路板,噴敷上是否故障。 17.短路: 過(guò)大的焊點(diǎn)造成兩點(diǎn)以上焊...
2017/03/28 17:52
熔錫量高度保持為錫槽深度的80 -90 左右為佳,切誤把錫條直接放至加熱管上,否則加熱管溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致其燒毀;熔錫量掩蓋過(guò)電熱管后,可以將錫條直接放入錫槽自動(dòng)化錫(推薦含錫量63 的錫...
2017/02/26 10:50
將測(cè)試板與記憶裝置一起放入爐膛時(shí),注意記憶裝置距測(cè)試PCB板距離在100mm以上,以免熱量干擾. b. 相關(guān)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明:回流爐在開機(jī)30mim后才能達(dá)到爐體熱平衡,因此要求在開啟爐子至少運(yùn)行30mim后...
2017/07/17 11:01
一旦得到預(yù)期的無(wú)鉛回流溫度曲線,就可以對(duì)印刷了焊膏、貼上了組件的電路進(jìn)行生產(chǎn),在回流焊之后,檢測(cè)焊點(diǎn)的質(zhì)量。當(dāng)無(wú)鉛回流焊溫度曲線給出了理想的結(jié)果,就把這個(gè)溫度曲線確定下...
2017/06/06 09:25