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BGA植球返修,IC芯片返修,QFN除錫,QFP整腳，提供PCBA焊接返修批量改料換料芯片拆卸更換BGA植球更換CPU維修拆焊，公司一直堅(jiān)持以人為本、誠(chéng)信立業(yè)的理念，為客戶提供的PCBA焊接返修批量改料換料..11月24日 -
面議深圳PCB板焊接返修 深圳市 芯視界科技 科技有限公司是一家專業(yè)從事電子元器件配套加工業(yè)務(wù)的企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)有： IC 打磨刻字、 IC 激光燒面、 IC 蓋面刻字、 IC 編帶抽真..08月11日
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2.00元提供:BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，QFN除錫，IC修腳 銷售:BGA返修臺(tái)，BGA植球機(jī)，BGA錫球，BGA助焊膏，BGA錫膏、錫球 定做:BGA芯片測(cè)試架,BGA植球治具、鋼網(wǎng)09月04日
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5.00元BGA芯片植球，bga芯片返修焊接(假焊，空焊，虛焊，連錫，換料) ic整腳 QFN除錫，編帶 定做:BGA芯片測(cè)試架,BGA植球治具，鋼網(wǎng)09月04日
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提供:BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳 銷售:BGA返修臺(tái)，BGA植球機(jī)，BGA錫球，BGA助焊膏，BGA錫膏、..09月04日
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深圳市卓匯芯科 提供:BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳 銷售:BGA返修臺(tái)，BGA植球機(jī)，BGA錫球，BGA助焊09月04日
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58000.00元深圳晟浩輝科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的專業(yè)bga返修設(shè)備制造商。公司成立于2010年初，由多名從事bga返修設(shè)備十余年的技術(shù)骨干及銷售精英聯(lián)合創(chuàng)立，憑借專業(yè)水平09月09日
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4.20元產(chǎn)品介紹劉經(jīng)理:137-1617-6838,QQ；211-7633-635微信同步 歡迎電聯(lián). 砼寶修補(bǔ)砂漿 泵房返修施工材料系列產(chǎn)品采用高科技加工而成，具有較高的粘結(jié)、抗凍、抗沖刷、防滲、防腐、抗氯離子滲..12月22日
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廣州南沙申請(qǐng)燈具退運(yùn)返修進(jìn)口報(bào)關(guān) 東莞市博裕進(jìn)口報(bào)關(guān)代理有限公司： 設(shè)備：機(jī)器設(shè)備、儀器儀表、生產(chǎn)線、機(jī)床、模具等設(shè)備 化工：涂料、油墨、膠水、進(jìn)口代理報(bào)關(guān) 木材：原木、09月14日
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出口退運(yùn)貨物返回國(guó)內(nèi)流程 1.讓國(guó)外客戶退運(yùn)至香港。 2.我司提前根據(jù)裝箱清單，產(chǎn)品申報(bào)要素，至海關(guān)處備案。 3.安排香港無(wú)縫清關(guān)，轉(zhuǎn)關(guān)至深圳加工區(qū)倉(cāng)庫(kù)。 3.安排維修人員及工具進(jìn)保02月19日
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我們很榮幸的向您推薦 PDR IR-E3 系列全能型返修系統(tǒng)，該機(jī)器榮獲 2017 年度全球技術(shù)大獎(jiǎng)，系統(tǒng) 擁有專利的紅外聚焦加熱技術(shù)（Focused IR），可針對(duì)目標(biāo)器件精準(zhǔn)加熱和工作，無(wú)需噴嘴，返修02月15日
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98000.00元我公司主要業(yè)務(wù)包括一站式專業(yè)承接筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、顯卡CPU、汽車CPU、軍工類CPU拆卸、植球、裝盤等，BGA返修，BGA拆板，BGA除膠，BGA植球，BGA測(cè)試，F(xiàn)PC/QFN/DIP/SO..11月06日
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148000.00元產(chǎn)品描述： ●嵌入式工控電腦，Windows系統(tǒng)，高清觸摸屏人機(jī)界面，實(shí)時(shí)溫度監(jiān)控，并具有開機(jī)密碼保護(hù)和修改功能,可同時(shí)顯示4-6條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù)，且有瞬間曲線分析功能. 實(shí)05月28日
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1.00元BGA重新拆卸翻新 廢舊線路板上面的芯片都可以拆下來(lái)重新翻新利用。重新包裝。重新貼片利用。各類封裝芯片QFN QFP BGA CPU CCM SOP TSOP加工好的芯片可以直接上貼片機(jī)貼片。09月04日
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12.00元:BGA芯片植球，返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，編帶，ic整腳，qfn除錫。 加工后可直接上貼片機(jī)貼片機(jī)09月04日
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