- 信息報(bào)價(jià)
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18000.00元混合貼片機(jī)和倒裝芯片鍵合機(jī)YRH10,半導(dǎo)體倒裝貼片機(jī)i-Cube10 YRH10,YAMAHA貼片機(jī),晶圓貼片機(jī) 我司是全新YAMAHA雅馬哈貼片機(jī)國(guó)內(nèi)代理商，致力于SMT電子設(shè)備行業(yè)多年，為近千家客戶提供SMT整線..08月22日 -
48000.00元1、使用恒溫控制加熱技術(shù),溫度控制; 2、鋁合金工作平臺(tái),上下面平整,熱導(dǎo)速度快,熱導(dǎo)均一; 3、加熱面積大,涵蓋常用大小芯片; 4、采用進(jìn)口元?dú)饧半娮优浼?設(shè)備穩(wěn)定,無(wú)故障。 真空熱..03月21日
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應(yīng)用領(lǐng)域： 適用于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中芯片內(nèi)部引腳互連工藝應(yīng)用的設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中關(guān)鍵設(shè)備之一，主要應(yīng)用于混合電路、COB、MCM、MEMS器件、光電子器件、微波器件、器件..10月21日
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50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。..09月22日
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【鍵合機(jī)】Wafer Bonder/Wafer Debonder可自動(dòng)為晶圓貼覆切割膜 Wafer Bonder/Wafer Debonder晶圓鍵合機(jī)特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓臨時(shí)鍵合。 晶圓臨時(shí)鍵合智能測(cè)繪..09月20日
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全球與中國(guó)市場(chǎng)TCB鍵合機(jī)現(xiàn)狀研究與發(fā)展規(guī)劃深度分析報(bào)告2018-2025年 *(#)*電*(#)話*(#)*(0)*(1)*(0)*(-)*(8)*(4)*(8)*(2)*(5)*(7)*(9)*(1)*(#)* 【最新修訂】：2018年8月 【出版機(jī)構(gòu)】..08月01日
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晶圓鍵合是可臨時(shí)鍵合50μm的超薄晶圓鍵合機(jī) 超薄晶圓臨時(shí)鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 50μm的超薄晶圓臨時(shí)鍵合機(jī)的特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適..09月20日
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EVG500系列鍵合機(jī)：EVG510 一、簡(jiǎn)介 EVG公司成立于1980年，公司總部和制造廠位于奧地利，在美國(guó)、日本和臺(tái)灣設(shè)有分公司，并在其他各地設(shè)有銷售代理及售后服務(wù)部，產(chǎn)品和服務(wù)遍及世..09月03日
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中國(guó)晶圓片鍵合機(jī)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告2021年到2027年 【報(bào)告編號(hào)】: 398957 【出版時(shí)間】: 2021年8月 【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究網(wǎng) 【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】..09月04日
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中國(guó)CoS芯片鍵合機(jī)行業(yè)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)及投資前景趨勢(shì)報(bào)告2023 VS 2029年 ★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★ 【報(bào)告編號(hào)】: 439090 【出版時(shí)間】: 2023年5月 【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院 【交..09月04日
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全球與中國(guó)TCB鍵合機(jī)市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)及前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告?2020～2025年 ≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤ 節(jié)假日24小時(shí)咨詢熱線：139 2163 9537（兼并微信）（隨時(shí)來(lái)09月04日
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10998.00元產(chǎn)品名稱：金絲球焊線機(jī)(芯片引線鍵合機(jī)) 描述：超聲波金絲球焊線機(jī) 產(chǎn)品用途 金絲球焊線機(jī)主要應(yīng)用于LED發(fā)光二極管、激光管、中小型功率二極管、三極管、TO管、MEMS集成電路、傳..09月03日
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TPT 半自動(dòng)焊線機(jī) Wire Bonder HB16 楔形&球鍵合機(jī) 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)Z&Y軸 + 楔形、球、凸點(diǎn)和帶鍵合 + 17μm至75μm引線和25μm X 250μm 線帶 + 6.5” 液晶觸摸屏 + 深腔鍵合頭可達(dá)16mm + 鍵..07月21日
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TPT Wire Bonder HB05 楔形&球鍵合機(jī) HB05 手動(dòng)鍵合機(jī) + 楔形、球、凸點(diǎn)和帶鍵合 + 17μm至75μm引線和25μm X 250μm 線帶 + 4.3” 液晶顯示器&多組按鍵 + 深腔鍵合頭可達(dá)16mm + 鍵合臂..07月21日
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2.00元深圳YAMAHA倒裝芯片混合貼片機(jī)是一款精密的半導(dǎo)體倒裝芯片鍵合機(jī)，具有全自動(dòng)化程度和直流電流特點(diǎn)，是半導(dǎo)體制造設(shè)備中的重要利器。雅馬哈品牌了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，讓您放心選購(gòu)。 產(chǎn)品..12月23日
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微組MicroASM AMS 倒裝鍵合機(jī) AM-S平臺(tái)是公司開(kāi)發(fā)的離線式全自動(dòng)微組裝系統(tǒng)，可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點(diǎn)膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護(hù)氣06月05日
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KS ConnX Elite自動(dòng)高速焊線機(jī) ConnX ELITE?是行業(yè)的Power 系列中新的高速自動(dòng)焊線機(jī)。更新的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和Quick Suite流程可實(shí)現(xiàn)高的生產(chǎn)率和簡(jiǎn)化的流程優(yōu)化。ConnX ELITE 是離散和低引腳..01月28日
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深圳市斯科達(dá)光電科技有限公司-半導(dǎo)體IC/LED封裝設(shè)備整體解決方案供應(yīng)商。公司成立于2009年，是一家以二手半導(dǎo)體IC和LED封裝設(shè)備（二手鋁線邦定機(jī)、二手金絲焊線機(jī)、二手固晶機(jī)、二手點(diǎn)膠機(jī)、..11月09日
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北京朝陽(yáng)區(qū) 德國(guó)二手引線鍵合機(jī)關(guān)稅是多少 德國(guó)二手引線鍵合機(jī)關(guān)稅是多少 萬(wàn)享國(guó)際物流師/報(bào)關(guān)顧問(wèn)：趙林18340878635（24小時(shí)熱線） QQ：2959956074 e-mail：junnly..02月26日
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上海浦東區(qū) 上海進(jìn)口德國(guó)二手引線鍵合機(jī)中檢服務(wù) 上海進(jìn)口德國(guó)二手引線鍵合機(jī)中檢服務(wù) 萬(wàn)享國(guó)際物流師/報(bào)關(guān)顧問(wèn)：趙林18340878635（24小時(shí)熱線） QQ：2959956074 ..03月25日
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