電子元件回收,在未來(lái)電子元器件的發(fā)展趨勢(shì)是什么？
現(xiàn)代電子元器件正在向微小型化、集成化、柔性化和系統(tǒng)化方向發(fā)展。
1、微小型化
元器件的微小型化一直是電子元器件發(fā)展的趨勢(shì)，從電子管、晶體管到集成電路，都是沿著這樣一個(gè)方向發(fā)展。各種移動(dòng)產(chǎn)品、便攜式產(chǎn)品以及航空航天、、醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品微小型化、多功能化的要求，促使元器件越來(lái)越微小型化。
但是單純的元器件的微小型化不是無(wú)限的。片式元件01005封裝的出現(xiàn)使這類(lèi)元件微小型化幾乎達(dá)到限，集成電路封裝的引線節(jié)距在達(dá)到0.3mm后也很難再減小。為了產(chǎn)品微小型化，人們?cè)诓粩嗵剿餍滦驮骷⑷S組裝方式和微組裝等新技術(shù)、新工藝，將產(chǎn)品微小型化不斷推向新的高度。
2、集成化
元器件的集成化可以說(shuō)是微小型化的主要手段，但集成化的優(yōu)點(diǎn)不限于微小型化。集成化的大優(yōu)勢(shì)在于實(shí)現(xiàn)成熟電路的規(guī)模化制造，從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品魔幻普及和發(fā)展，不斷}蒲足信息化社會(huì)的各種需求。集成電路從小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模到超大規(guī)模的發(fā)展只是一個(gè)方面，無(wú)源元件集成化，無(wú)源元件與有源元件混合集成，不同半導(dǎo)體工藝器件的集成化，光學(xué)與電子集成化，以及機(jī)、光、電元件集成化等，都是元器件的集成化的形式。
3、柔性化
元器件的柔性化是近年出現(xiàn)的新趨勢(shì)，也是元器件這種硬件產(chǎn)品軟化的新概念?？删幊唐骷?PLD)特別是復(fù)雜的可編程器件(CPLD)和現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列(FPGA)以及可編程模擬電路(PAC)的發(fā)展，使得器件本身只是一個(gè)硬件載體，載入不同程序可以實(shí)現(xiàn)不同電路功能?？梢?jiàn)，現(xiàn)代的元器件已經(jīng)不是純硬件了，軟件器件以及相應(yīng)的軟件電子學(xué)的發(fā)展，大拓展了元器件的應(yīng)用柔性化，適應(yīng)了現(xiàn)代電子產(chǎn)品個(gè)性化、小批量多品種的柔性化趨勢(shì)。
4、系統(tǒng)化
元器件的系統(tǒng)化，是由系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和系統(tǒng)級(jí)可編程芯片(SoPC)的發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的，通過(guò)集成電路和可編程技術(shù)，在一個(gè)芯片或封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)一個(gè)電子系統(tǒng)的功能，例如數(shù)字電視SoC可以實(shí)現(xiàn)從信號(hào)接收、處理到轉(zhuǎn)換為音視頻信號(hào)的全部功能，一片電路可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)產(chǎn)品的功能，元器件、電路和系統(tǒng)之間的界限已經(jīng)模糊了。
集成化、系統(tǒng)化使電子產(chǎn)品的原理設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單了，但有關(guān)工藝方面的設(shè)計(jì)，例如結(jié)構(gòu)、可靠性、可制造性等設(shè)計(jì)內(nèi)容更為重要，同時(shí)，傳統(tǒng)的元器件不會(huì)消失，在很多領(lǐng)域還是大有可為的。

我們經(jīng)常會(huì)遇到回收廢舊電子產(chǎn)品的，比如家電，手機(jī)等也時(shí)?？吹交厥针娮訋?kù)存的，那么被回收的這些電子產(chǎn)品或電子料都跑去哪了呢？事實(shí)上不僅僅是回收這么簡(jiǎn)單，在這回收的背后是有一個(gè)很強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈在支撐。比如回收電子庫(kù)存的，像半導(dǎo)體廠商或代理商備的物料過(guò)了質(zhì)保期，會(huì)以很低的價(jià)錢(qián)賣(mài)出去；還有一些工廠，OEM廠等，買(mǎi)回去的物料，由于包裝數(shù)量的不同，會(huì)有多余，時(shí)間太久不用的，會(huì)定期以錢(qián)變賣(mài)。這種回收料質(zhì)量良莠不齊，性能沒(méi)有保障，差率肯定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。另外一種回收舊電子產(chǎn)品的，全國(guó)有很多，走街串巷以極低的價(jià)錢(qián)回收舊電子產(chǎn)品，可以再次出售的，直接以成品再次變賣(mài)；無(wú)法使用的就將電子產(chǎn)品拆開(kāi)，把電路板和板子上的元器件拆下來(lái)，將金線回收后，由負(fù)責(zé)打磨的人將芯片氧化的部分磨掉，將焊腳進(jìn)行修整，再在芯片上面激光刻字，然后編帶，入盤(pán)，后打出標(biāo)簽，裝袋。對(duì)電子元件進(jìn)行一翻初步改版之后會(huì)進(jìn)入統(tǒng)貨的公司，這些公司有人做芯片、晶振、被動(dòng)器件等，一批貨物到后，根據(jù)各家的特點(diǎn)，各自拿走對(duì)自己有用的類(lèi)型，并把產(chǎn)品經(jīng)過(guò)一系 列的翻新，修整工作，再分銷(xiāo)到各個(gè)市場(chǎng)的柜臺(tái)，甚至全國(guó)各個(gè)電子市場(chǎng)。這些產(chǎn)品有一個(gè)共性，那就是價(jià)錢(qián)低，比任何代理商都低，如果買(mǎi)家對(duì)質(zhì)量有疑問(wèn)，對(duì)方會(huì)說(shuō)30天內(nèi)不上機(jī)有質(zhì)量問(wèn)題可以退換。雖然每個(gè)采購(gòu)都膽戰(zhàn)心驚，擔(dān)心質(zhì)量萬(wàn)一有問(wèn)題，但出于的，還是有很多采購(gòu)想一把，先買(mǎi)一盤(pán)回去測(cè)測(cè)看，事實(shí)上很多時(shí)候性能都不是測(cè)測(cè)就知道的，產(chǎn)品上機(jī)的時(shí)候也許是好的，但因已經(jīng)過(guò)期，隨時(shí)都有壞的可能，這樣的物料被用到電子成品上之后返修率會(huì)，這對(duì)客戶(hù)體驗(yàn)和產(chǎn)品品牌都是極其不好的。事實(shí)上，電子元器件對(duì)保存條件是有嚴(yán)格要求的，要將產(chǎn)品保存于通風(fēng)干燥的環(huán)境中，溫度不能過(guò)高或過(guò)低，盡量避免被氧化，保存不當(dāng)可能對(duì)性能產(chǎn)生影響。當(dāng)然，無(wú)論正常保存多久，只要與空氣有接觸，元器件的五金件還是會(huì)發(fā)生氧化的。硬之城出于這個(gè)原因的考慮，不會(huì)在庫(kù)存中保存接線端子產(chǎn)品，只在有訂單的時(shí)候及時(shí)生產(chǎn)，以保障元器件的好性能。

LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進(jìn)去，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形。
led支架一般是銅做的（也有鐵材，鋁材及陶瓷等），因?yàn)殂~的導(dǎo)電性很好，它里邊會(huì)有引線，來(lái)連接led燈珠內(nèi)部的電極，LED燈珠封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負(fù)極，用于焊接到LED燈具或其它LED成品。
目前市面上LED封裝支架有三種：PPA、PCT和EMC。
主要區(qū)別如下：
1、三種支架的材料不同，結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)工藝也不同，其中PPA是注塑工藝；PCT材料流動(dòng)性差，注塑比較麻煩，需要用傳統(tǒng)沖壓工藝；EMC支架是用模頂工藝生產(chǎn)的。
2、PPA和PCT是熱塑性材料，EMC主要材料是環(huán)氧樹(shù)脂，是熱固性材料。
EMC的耐溫性比PPA和PCT高，PPA的耐溫、黃化及氣密性方面不如EMC和PCT，但價(jià)格上有優(yōu)勢(shì)。
3、散熱性不同，PPA、PCT、EMC以此增強(qiáng)，因散熱不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前應(yīng)該只能做到0.8W而EMC可以做到3W。
EMC支架有耐高熱、抗黃變、高電流、大功率、度、抗UV、體積小等優(yōu)點(diǎn)，目前被封裝廠看好，很多封裝企業(yè)都紛紛開(kāi)設(shè)EMC生產(chǎn)線，EMC支架是后期LED封裝的發(fā)展趨勢(shì)。
EMC支架主要材料是環(huán)氧樹(shù)脂，屬于熱固性材料，PCT是熱塑性材料，由于耐高溫，抗UV性能差異較大，PCT目前應(yīng)該只能做到0.8W而EMC可以做到3W
PCT流動(dòng)性稍差，目前只能做擠出級(jí)，較脆；EMC則是做MAP封裝效率方面EMC，價(jià)格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相對(duì)較貴。